FR4 E Rogers ibrido 4Layer plancia con immersione oro finitura

FR4 e Rogers ibrido 4Layer pensione con immersione oro finitura

Capacità di ZITROK

Conteggio di strato:Rigida PCB 2-24 + strati; Rigido-flex PCB 1 - 10Layers

Pannello Size(max):21andquot; x 24andquot; per rigido, 9.05and #39; e #39; x 47.2and #39; e #39; per FPC

Materiali:FR-4, roger, alto-TG FR-4, privo di alogeni FR-4

Spessore del bordo:0.016andquot; a 0.120andquot;

Peso del rame:Pesante rame PCB (6 once finished)

Finitura:aria calda livellamento/HASL(lead free), immersione oro, argento di immersione,

dita d'oro, Maschera pelabile di inchiostro, OSP, carbonio

Dimensione minima di foro finitura:0.006andquot; Attraverso il foro (dimensioni finite) e 0.004andquot; Sepolto Via,

Tolleranza di dimensione di foro:±0.05mm(PTH); ± 0,05 mm (NPTH)

Aspect ratio: 10:01

Tolleranza di dimensione del profilo:± 0.13 mm

Tolleranza di larghezza del conduttore:± 0,05 mm o ± 20% di opere d'arte originali

Filo di ordito andamp; Rapporto di torsione:0.70%

Prova di resistenza per E/T di isolamento:Ω Ω - 20M 10K

Test di resistenza per E/T di conducibilità:andlt; Ω 50

Prova di tensione per E/T:300V massimo

Registrazione tolleranza fronte/retro immagine:0,075 mm

Registrazione di strato per strato:0,075 mm

Tolleranza di spessore del bordo:±8%(t≥1.0mm); ±0.1(tandlt;1.0mm);

Tappo foro diametro con maschera di saldatura:0,20 mm - 0.60 mm

Diga di saldatura minima larghezza:0,1 mm

Minimo Solder Mask Clearance:0,05 mm

Solder Mask tipo/Silkscreen inchiostro:LPI (verde, bianco, nero, rosso, ecc)

Profilo di contorno:punzonatura, routing, punch e spingere indietro

Spessore di au:0.0762um-0.762um (difficile Au); 0.0254um-0.127um (morbido Au);

Spessore di NI:2.032-7.362um

100% testato E

IPC-A-6012 classe II/III

Confezionamento sottovuotocon essiccante, poi messo in scatola con polietilene

RoHs compiacente,Con UL, TS16949 certificato.

ZITROKè un affidabilePCBfornitore con oltre 8 anni e #39; esportazione di esperienza, focalizzata

ilPCBcomprendono la fornitura di Multi strato PCB (fino a 24 strati) e PCB doppia faccia. Offriamo anche automatizzato subappalto PCB Assembly, entrambi a montaggio superficiale e convenzionale e forniturataglio laser saldatura incolla stencilper l'uso in costruzione a montaggio superficiale.

Qualità stabile:Tutti i nostri PCB sono UL, ISO90001, RoHs certificato. Conduciamo ispezioni di ogni PCB e adottare criteri di rigorosa ispezione durante ogni processo per ogni PCB

Flessibilità:Siamo flessibili con gli orari di consegna e in grado di fornire tempi relativamente rapidi sulle quantità di campione e la produzione.

Tempi di consegna:Il nostro tasso di affidabilità di consegna è sopra95.5%. ZITROK sperimentato il software online di WIP-to-end quali gestori ogni aspetto del vostro progetto. In questo modo il nostro processo di produzione di qualità per la consegna tempestiva.

Risposta efficiente:Risposta rapida in 2 ore è sempre disponibile per voi il prezzo check-, anche per le domande di ingegneria.

Servizio spostato:ZITROK TEAM è uno studente veloce squadra, Uniti! Energico! Positivo!

Formazione regolare ci ha fatto più professionale e maturo, di migliorare noi stessi per servire i nostri clienti giorno giorno.

Continua crescita è il valore più grande di noi, come noi crediamo che ZITROK non può vivere senza l'assistenza dei clienti è il nostro onesto.

Tel:+86 755 27530105 / 61225107

Posta elettronica: sales03@zitrok.com;

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